HBM 테마주 10종목 | 2023 반도체 관련주

HBM 테마주는 삼전전자가 엔비디아에 HBM3를 공급하는 소식이 전해지면서 관심을 받기 시작하였다. HBM 테마주에는 미래반도체, 엠케이전자, 오픈엣지테크놀로지, 윈팩, 이오테크닉스, 인텍플러스, 자비스, 티에프이, 피엠티, 한미반도체 가있다. 해당 테마주의 주식차트를 기반하여 매도타이밍과 매수타이밍을 예측해보길 바란다.

 

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순위	종목명	현재가	시가총액	PER	EPS	PBR	이익잉여금
1	미래반도체	19,610	2,831	14.02	1,399	3.87	533
2	엠케이전자	11,660	2,573	-20.43	-563	0.62	3,375
3	오픈엣지테크놀로지	16,420	3,518	-11.44	-1,376	10.77	-683
4	윈팩	1,494	890	-48.77	-30	1.17	-159
5	이오테크닉스	157,800	19,440	25.08	6,293	3.59	4,618
6	인텍플러스	30,950	3,957	23.2	1,334	5.66	410
7	자비스	2,275	700	151.67	15	5.51	-188
8	티에프이	37,100	4,222	51.46	721	6.97	358
9	피엠티	5,370	581	-14.72	-362	1.1	36
10	한미반도체	56,500	54,997	60.17	939	14.1	3,253

 

HBM 테마주 TOP10

 

1. 미래반도체(HBM 테마주)

기업개요

• 미래반도체는 1996년 1월에 설립되었으며, 2023년 1월 코스닥시장에 상장함. 전자, 전기제품 또는 부품제조, 판매 및 수출입업을 사업의 목적으로 하고 있으며, 반도체 유통업을 주사업으로 하고 있음.
• 미래반도체가 취급하는 반도체는 메모리와 시스템 반도체로 나뉨. 삼성전자의 반도체 대리점으로 등록되어 있으며, 삼성전자와 메모리 AS서비스 대행 계약을 맺고 세계 유일의 메모리 AS센터를 운영하고 있음.

 

기업실적

• 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 25.8% 감소, 영업이익은 60.3% 감소, 당기순이익은 77.6% 감소.
• 최근 IT 수요 부진 등으로 반도체 재고량이 급증하고 판가가 다소 하락하였으며, 반도체 제조업체들은 이에 감산, 장비 반입 연기, 공정 전환 최소화 등으로 대응하고 있는 상황임.
• 메모리, 시스템반도체 상품의 99%를 삼성전자에서 매입하고 있으며, 국내 대리점 계약을 바탕으로 안정적인 공급을 받고 있음.

 

 

 

2. 엠테이전자(HBM 관련주)

기업개요

• 1982년 12월 16일에 주식회사 미경사로 설립됨. 1997년 8월 8일자로 상호를 엠케이전자주식회사로 변경하였음.
• 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있음.
• 엠테이전자는 오션비홀딩스의 기업집단에 속한 계열회사이며, 이 중 상장사는 동사를 포함, 총 2개사임.

 

기업실적

• 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 4.5% 감소, 영업이익은 46.1% 감소, 당기순이익 적자전환.
• 판관비를 전년 대비 줄였음에도 불구하고, 매출 감소와 인건비 상승 등의 영향으로 영업이익 크게 감소했음.
• 과거 금이 주원료였던 본딩와이어 산업은 비용 절감 노력과 기술 혁신으로 인해 현재약 50~60% 구리, 은 소재의 와이어로 대체되었으며 전체 본딩와이어 시장의 40%에 달하는 수요가 중국 내수에서 발생하고 있음.

 

 

3. 오픈엣지테크놀로지(HBM 테마주)

기업개요

• 오픈엣지테크놀로지는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위함.
• 고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전세계에서 유일하게 제공함. 통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있음.

 

기업실적

• 최신 표준을 지원하는 반도체 IP 개발 및 IP 선행개발을 위한 인력 채용규모 확대로 영업손실 규모가 확대됨.
• 2021년 07월에는 미국에 R&D센터를 설립하였으며, 핵심인력 확보를 통해 차세대 설계IP를 지속할 예정임. 2023년 6월말 기준 개발인력 규모는 총 114명으로 확대됨.
• 시스템반도체 응용처가 다양화되고 맞춤형에 대한 니즈가 확대되어가는 시장 상황을 고려할 때 동사의 시장 비중은 꾸준히 상승할 것으로 전망됨.

 

 

4. 윈팩(HBM 테마주)

 

기업개요

• 윈팩은 2002년 4월 설립되어 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위.
• 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있음. 또한 기판처리장치 특허 취득 등으로 기술경쟁력을 강화 중임. PKG 위주의 포트폴리오 보유.

 

기업실적

• 2023년 6월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 25.8% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순손실은 607.8% 증가.
• 반도체 시장은 COVID-19 사태가 안정화 되면서 회복하는 것처럼 보였으나 지정학적 위기와 글로벌 공급망 이슈,경기 침체 우려가 지속됨.
• 메모리 업황의 Downturn이 지속되는 가운데, 고객사들의 재고 정상화와 구매 재개 시점에 따라 시기에 따라 업황 반등 시기가 결정될 것으로 전망됨.

 

 

 

5. 이오테크닉스(HBM 수혜주)

 

기업개요

• 이오테크닉스는 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장하였으며 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립함. 동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음.
• 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있음.

 

기업실적

• 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 24.5% 감소, 영업이익은 61.6% 감소, 당기순이익은 41.8% 감소. 매출원가와 인건비, 판매관리비가 모두 전년 대비 줄었지만 매출이 크게 줄면서 영업이익도 감소함.
• 레이저 응용기술은 최근 Display(LCD, OLED)산업, PCB산업 및 휴대폰 산업에서의 사용범위가 크게 증대되고 있으며, 자동차산업, 기계부품산업등 전통적인 산업에서도 그 수요가 계속 확대되고 있음.

 

6. 인텍플러스(HBM 관련주)

기업개요

• 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 24.5% 감소, 영업이익은 61.6% 감소, 당기순이익은 41.8% 감소. 매출원가와 인건비, 판매관리비가 모두 전년 대비 줄었지만 매출이 크게 줄면서 영업이익도 감소함.
• 레이저 응용기술은 최근 Display(LCD, OLED)산업, PCB산업 및 휴대폰 산업에서의 사용범위가 크게 증대되고 있으며, 자동차산업, 기계부품산업등 전통적인 산업에서도 그 수요가 계속 확대되고 있음.

 

기업실적

• 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 50.7% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환. 반도체 업계의 실적 부진 등으로 인해 매출액이 큰 폭으로 감소하였고, 영업이익 및 당기순이익이 적자전환하였음.
• 인텍플러스는 스마트팩토리 분야에 진출해 사업영역을 넓혀 나가고 있어, 머신비전과 관련된 원천기술을 바탕으로 스마트 팩토리 구현에 필수적인 통합 솔루션을 공급분야 확대를 위한 노력도 지속하고 있음.

 

 

7.자비스(HBM 테마주)

 

기업개요

• 자비스는 X-ray 이용한 비파괴 자동화 검사장비 사업을 영위하고 있음. 주요 사업군으로는 반도체, 배터리, 식품 이물 자동화 검사장비가 있음.
• 반도체 검사장비의 핵심 기술로 19년 11월 코스닥 기술특례상장을 하였으며, 전기차의 수요 및 배터리 폭발로 인한 배터리 검사장비의 중요성이 부각되면서 배터리 검사장비의 수요가 증가하고 있음.
• 폭발물 탐지/제거 엑스레이 모듈장비와 방사선 치매치료 의료기기 사업을 신규사업으로 진행하고 있음.

 

기업실적

• 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9.9% 감소, 영업이익은 78.4% 감소, 당기순이익 적자전환.
• 주요 수요기업 및 수요 예상기업은 LG에너지솔루션, 삼성SDI, SK온 등이 있고, 해외의 경우 CATL, BYD, NorthVot, Panasonic, Freyr 등 주요 대기업들의 과점 형태의 시장을 형성함.
• 매출처가 다양하게 분산되어 타사 대비 매출처 편중으로 인한 수주 변동 리스크가 상대적으로 작은 편임.

 

 

8. 티에프이(HBM 수혜주)

 

기업개요

• 티에프이는 반도체 디바이스 제조 공정 가운데 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 '테스트 공정’에 Total Solution을 제공하는 사업을 영위함.
• 반도체 검사 장비와 검사 부품을 설계, 개발 및 판매를 주 목적으로 하는 기업. 설계, 전략적 협력업체를 통한 부품 생산, 완제품 제조, 품질 및 사후 서비스의 과정으로 국내외 유수의 반도체 기업에 상품과 서비스를 공급.

 

기업실적

• 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 4.4% 증가, 영업이익은 36.5% 감소, 당기순이익은 23% 감소.
• 매출은 소폭 늘었지만 원가율이 악화했고, 판매비와 관리비, 인건비 등이 늘면서 수익성은 전년 대비 악화했음.
• ISO 9001, 14001, 45001, 27001 등 국제 표준 인증을 취득하여 품질, 환경 안전, 산업 보건, 정보 보호 등 국제 경쟁력 강화에 노력.

 

 

9. 피엠티(HBM 테마주)

기업개요

• 주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품으로 경쟁력이 있음.
• 독자적인 MEMS 공정기술을 개발하여 12인치 세라믹 기판을 적용한 MEMS 공정 기술을 확보하고 있음.
• 현재 개발하고 있는 기술은 극 초소형화 기술이므로 현재 수십 Micro 단위에 있는 피치에 충분히 대응할 수 있어 향후 시장 경쟁력 유지 가능.

 

기업실적

• 2023년 6월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 33.1% 감소, 영업손실은 30% 감소, 당기순손실은 40.2% 증가.
• 지속적인 연구개발을 통해 독자 개발한 MEMS PROCESS을 통해 원가경쟁력을 확보하였으며, 정부 과제 수행을 통한 MEMS Application의 다양화를 추구함.
• 주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품으로 이를 기반으로 실적 개선이 기대.

 

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10. 한미반도체(HBM 주도주)

 

기업개요

• 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함.
• 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음. 동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.

 

기업실적

• 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 59.4% 감소, 영업이익은 79.7% 감소, 당기순이익은 196.0% 증가. 매출원가와 판매관리비, 인건비 모두 줄었지만 매출 규모가 크게 쪼그라들면서 영업이익도 크게 감소함.
• HBM 관련 듀얼 TC 본더 매출 확대에 큰 기대를 걸고 있음. 최근 SK하이닉스로부터 창사 이래 최대 규모인 416억원의 수주를 기록해내기도 했음.

 

개인적인 생각 및 요약

주가의 흐름은 5일선 20일선 60일선 골든크로스 하였을때 가장 힘이 강하고 급등할 확률이 높습니다. 항상 차트를 주시하시고, 그날 시장의 대장주가 무엇인지 비슷한 테마를 확인해 보면서 매매를 하시면 좋습니다.

 

글쓴이는 전문가는 아니며, 글에 대한 견해는 매우 주관적입니다. 단순히 차트 만을 보고 말씀드리는 것입니다. 주식 시장의 이해와는 무관합니다. 투자의 책임은 본인에게 있습니다. 항상 투자금을 지키는 매매를 하세요.

 

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