HBM 테마주 TOP9 | 대장주, 테마주 2024

HBM 테마주에는 SK하이닉스, 디아이티, 미래반도체, 삼성전자, 아이엠티, 에스티아이, 엠케이전자, 예스티, 오로스테크놀로지가 있으며, 해당 관련주의 기업정보와 주식차트를 정리하였습니다. 해당 정보를 기반으로 매수타이밍과 매도타이밍을 예측해 보시기 바랍니다.

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순위	종목명	시가총액	PER	EPS	PBR	이익잉여금
1	SK하이닉스	1,119,668	47.44	3,242	1.67	566,853
2	디아이티	4,177	43.5	508	2.27	1,431
3	미래반도체	3,083	15.26	1,399	4.22	533
4	삼성전자	4,351,971	9.05	8,057	1.26	3,466,522
5	아이엠티	1,736	-229.19	-86	18.18	-11
6	에스티아이	5,366	16.96	1,999	2.3	1,477
7	엠케이전자	3,008	-24.53	-563	0.73	3,375
8	예스티	4,247	-112.16	-171	4.77	137
9	오로스테크놀로지	3,484	-110.44	-321	5.64	139

HBM 테마주 TOP9 정리

1. SK하이닉스(HBM 테마주)

기업개요

• 1983년 현대전자로 설립, 2001년 하이닉스반도체를 거쳐 2012년 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌면서 SK하이닉스로 상호를 변경함. 국내와 중국에 4개의 생산기지와 연구개발법인, 미국, 중국, 홍콩, 대만 등에 판매법인을 운영 중임. 인텔의 NAND사업 인수는 1단계 절차를 완료함. 주력제품은 D램, 낸드플래쉬, MCP와 같은 메모리 반도체이며, 일부 Fab을 활용하여 시스템반도체인 CIS 사업과 Foundry 사업도 병행함.

기업실적

• 고성능 메모리 제품을 중심으로 시장 수요가 증가하면서 지난 1분기를 저점으로 실적이 회복되고 있음. AI용 메모리인 HBM3, 고용량 DDR5와 함께 고성능 모바일 D램 등 주력 제품들의 판매가 호조를 보이며 3분기에는 전분기 대비 대비 매출은 24% 증가하고 영업손실은 38% 감소함. D램은 고성능 서버용 제품 판매 호조에 힘입어 출하량과 ASP가 동시에 상승함. 낸드도 고용량 모바일 제품과 SSD 중심으로 출하량이 늘었음.

2. 디아이티(HBM 관련주)

기업개요

• 디아이는 2005년 설립되어 2018년 코스닥시장에 상장했으며 Vision Solution 기술을 바탕으로 하는 평판디스플레이 검사장비 등의 제조 및 판매 사업을 영위하고 있음. 주요제품군은 AOI Solution, LASER Solution, VISION AI Solution로 구분되며 반도체 산업, 디스플레이(OLED) 산업, 2차전지 산업, 자동차 산업 등에 응용되고 있음. 국내외에 2개의 상표권과 24개의 특허권을 보유함.

기업실적

• 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 17.5% 감소, 영업이익은 111.8% 증가, 당기순이익은 34.1% 증가. AOI Solution, LASER Solution등의 제품을 디스플레이, 반도체, 2차전지, 자동차 산업의 다양한 변화에 맞추어 기술을 개발하고 있음. 원재료의 경우 주요 업체와의 거래로 제품의 사양에 따른 원재료의 공급이 안정적으로 가능하게 공급받고 있음.

3. 미래반도체

 

기업개요

• 미래반도체는 1996년 1월에 설립되었으며, 2023년 1월 코스닥시장에 상장함. 전자, 전기제품 또는 부품제조, 판매 및 수출입업을 사업의 목적으로 하고 있으며, 반도체 유통업을 주사업으로 하고 있음. 미래반도체가 취급하는 반도체는 메모리와 시스템 반도체로 나뉨. 삼성전자의 반도체 대리점으로 등록되어 있으며, 삼성전자와 메모리 AS서비스 대행 계약을 맺고 세계 유일의 메모리 AS센터를 운영하고 있음.

기업실적

• 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 29.8% 감소, 영업이익은 59.8% 감소, 당기순이익은 75.1% 감소. 주요 제품은 메모리, 시스템반도체, 디스플레이 등 전자부품 유통업과 메모리 AS 서비스 기타매출 등으로 구성됨. 최근 IT 수요 부진 등으로 반도체 재고량이 급증하고 판가가 다소 하락하였으며, 반도체 제조업체들은 이에 감산, 장비 반입 연기, 공정 전환 최소화 등으로 대응하고 있는 상황임.

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4. 삼성전자

기업개요

• 한국 및 DX부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, SDC, Harman 등 233개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업임. 세트사업은 TV를 비롯 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 DX부문이 있음. 부품 사업에는 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등의 제품을 생산하고 있는 DS 부문과 중소형OLED 등의 디스플레이 패널을 생산하고 있는 SDC가 있음.

기업실적

• 3분기에는 스마트폰 플래그십 신제품 출시와 디스플레이 프리미엄 제품 판매 확대로 견조한 실적을 거둔 디스플레이와 MX(모바일경험)가 반도체 부문의 영업손실을 상쇄함. 메모리 반도체의 영업적자는 직전분기 대비 판매단가가 상승하며 축소됐으나, 시스템 LSI 및 파운드리의 영업적자는 부진한 레거시 파운드리 가동률로 소폭 확대됨. 4분기는 메모리 부문 적자 축소와 디스플레이의 북미 고객사 신제품 효과가 지속되며 실적 개선이 예상됨.

 

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5. 아이엠티

기업개요

• 아이엠티는 건식세정 장비 사업, EUV Mask용 레이저 응용 장비 사업 및 부품 사업을 영위함. 초정밀 부품을 생산하는 첨단 제조 공정에 적용가능한 공정별 On-demand 장비를 개발, 생산 및 판매함. 레이저 세정 기술을 개발하는 과정에서 레이저 빔의 에너지 Profile을 원하는 형태로 바꾸어 주는 레이저 Beam Shaping / Forming 기술 노하우를 축적함.

기업실적

• 수출비중 약 58.16%로, 특히 레이저클리너 71.53%, CO2 클리너 69.38%로 주요제품의 수출비중이 높음. 이는 전년도말보다 증가한 수치임. 2022년 하반기부터의 인플레이션 극복을 위해 긴축정책을 펼치면서 반도체 수요 둔화와 전방업체들의 설비 투자 계획 축소로 전년 동기 대비 실적은 감소함. 해외 시장에서의 영업 및 원활한 서비스를 위하여 대만, 중국, 일본, 유럽에 각 1개의 Agent를 계약함.

6. 에스티아이

기업개요

• 1997년 7월에 설립되었으며, 지배기업의 주요제품으로는 Chemical 중앙공급 System, 세정 및 Etching 장비, 검사장비 등이 있음. 에스티아이가 개발한 반도체 패키징 공정장비 '무연납 진공 리플로우장비'는 고도의 기술력이 집약된 장비로서 현재 미국업체가 독점하고 있는 시장이었음. 지속적인 연구개발을 통해 장비 개발에 성공하였고, 매출처 확보를 위해 끊임없이 노력한 결과 중국 및 국내 진출에 성공하였음.

기업실적

• 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 27.9% 감소, 영업이익은 55.7% 감소, 당기순이익은 56.3% 감소. 글로벌 반도체 업체와 자체 개발한 플럭스리스 리플로우 장비에 대한 솔더 범프(Solder Bump) 및 플립칩(Filp Chip) 등 고대역폭메모리(HBM) 양산 공정 평가를 실시했음. 차세대 D램인 HBM의 활용도는 지속 증가할 것으로 예상되며, 에스티아이는 적합한 장비를 안정적으로 계속 공급할 계획임.

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7. 엠케이전자

기업개요

• 1982년 12월 16일에 주식회사 미경사로 설립됨. 1997년 8월 8일자로 상호를 엠케이전자주식회사로 변경하였음. 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있음. 최근 반도체 소재 분야 및 이차전지 음극 소개 개발의 투 트랙(Two-Track)전략을 발표했음.

기업실적

• 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 0.7% 증가, 영업이익은 57.7% 감소, 당기순이익 적자전환. 엠케이전자는 11월 반도체 생산의 검사 공정에서 사용되는 테스트 소켓용 포고핀(Pogo-Pin)에 사용되는 가공용 신규 소재 판매를 시작하였음. 이번 제품은 2021년부터 꾸준한 연구 개발을 통해 얻어낸 성과로 기존 전량 해외 수입에 의존한 소재의 국내 최초 국산화로 의미가 있음.

8. 예스티

기업개요

• 예스티는 2000년 3월 주식회사 영인테크로 설립되어, 2006년 1월 상호를 예스티로 변경하였으며, 반도체 및 디스플레이 장비, 반도체 부품을 제조하는 기업임. 반도체용 열처리 장비를 개발을 시작으로 고온용 열처리 장비 개발을 완료 및 2010년 삼성디스플레이에 장비 공급을 시작으로 디스플레이 사업에 진출함. 주요 매출 비중은 반도체장비 69.48%, 디스플레이장비 23.83%, 기타매출 6.70%로 구성됨.

기업실적

• 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 15.1% 증가, 영업손실은 81.2% 감소, 당기순이익 적자전환. 국내에서는 아직 투자가 없는 10.5세대 Glass 제조공장에 대한 투자도 최근 결정되어 향후 5년간 투자계획이 수립되어 있는 상황. 예스티가 개발한 VDO System은 신규로 부각되는 대면적 TV & 투명 OLED 디스플레이 제조 공정 적용에 따른 지속적 수익 창출이 예상됨.

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9. 오로스테크놀로지

기업개요

• 오로스테크놀로지는 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위. 2011년 국내 최초로 Overlay 계측 장비 국산화에 성공하였고, 이후 High Performance AF System 등 핵심 기술들을 꾸준히 개발하고 있음. 현재 3대 반도체 계측 장비 부문 중 하나인 Thin Film Metrology 장비 개발을 통해 MI 장비 분야 전문성 제고를 위해 노력 중.

기업실적

• 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 21.6% 증가, 영업손실은 66% 감소, 당기순손실은 85% 감소. 신규 개발중인 장비는 반도체 제조공정에서 증착되는 박막의 두께를 Angstrom단위의 정밀도까지 측정할 수 있는 초정밀 계측장치임. 신규 박막계측장비의 경우 식각, 증착공정뿐 아니라 평탄화 공정 등 대부분의 공정에서 사용될 것으로 예상되기 때문에, 향후 오로스테크놀로지의 중장기 성장 동력이 될 것으로 예상됨.

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개인적인 생각 및 요약

주가의 흐름은 5일선 20일선 60일선 골든크로스 하였을때 가장 힘이 강하고 급등할 확률이 높습니다. 항상 차트를 주시하시고, 그날 시장의 대장주가 무엇인지 비슷한 테마를 확인해 보면서 매매를 하시면 좋습니다.

 

글쓴이는 전문가는 아니며, 글에 대한 견해는 매우 주관적입니다. 단순히 차트 만을 보고 말씀드리는 것입니다. 주식 시장의 이해와는 무관합니다. 투자의 책임은 본인에게 있습니다. 항상 투자금을 지키는 매매를 하세요.

 

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